C19170铜合金

C19170铜合金铜合金高强度、高导电性铜合金 KLF170 CDA No.19170　
同时实现了C194的导电率与42合金的高强度 KLF®170是在铜中添加镍和磷，在基体中形成镍-磷细微金属间化合物, 经过强化的析出硬化型铜合金。
KLF®170通过调整镍和磷的含量，同时实现了高强度和高导电率。 特点 导电性和导热性良好，具有与C194同等的导电率。 在具有高导电性的同时，还实现了与42合金同等的高强度。（质别：ESH） 在镀前处理或蚀刻加工中不产生残渣（结晶析出物的残渣）。 模冲加工性及蚀刻加工性良好。 与Au线及Cu线的结合性优异，对于无镀层直接结合也进行了考虑（bare bonding）。 焊锡浸湿性及可镀性良好，能够抑制Ag镀层的凸起发生率。 化学成分 Cu-0.7Ni-0.13P-0.1Fe-0.1Zn （重量%） 特性 1.物理特性 图　KLF170®的耐热性 图　KLF170®的耐热性 比重 8.9 线膨胀系数（293～573K） 17.5×10-6/K 热传导率（293K） 267 W/m・K（质别1/2H、H为300 W/m・K） 体积电阻系数（293K） 26.5 nΩ・m（质别1/2H、H为23.0 nΩ・m） 导电率（293K） 65 %IACS（质别1/2H、H为75%IACS） 纵向弹性系数（293K） 110 GPa 2.机械特性 质别 抗拉强度 MPa 伸长率 % 硬度 MHv：4.9N 1/2H 440～520 7以上 130～150 H 490～570 5以上 145～170 SH 560～640 5以上 160～185 ESH 610～730 5以上 180～220 注：上述抗拉强度和硬度均为本公司标准规格。可根据需求对规格进行调整。 3.弯曲加工性90°V形弯曲（R/t） 质别 Good Way Bad Way 1/2H 0.5 1.0 H 1.0 1.5 SH 1.0 1.5 ESH 1.0 2.0 用途 QFP、QFN用导线架、放热用内部导线架等